[发明专利]一种晶片剥离装置、系统及控制晶片剥离的装置

摘要

本发明实施例公开了一种晶片剥离装置、系统及控制晶片剥离的装置，实现了半导体晶片在抛光后剥离技术的自动化设计，解决了现有技术中由于人工的误操作，而导致晶片质量受损和高生产成本的技术问题，从而进一步提高了半导体材料的生产效率。本发明实施例提供的晶片剥离装置包括控制单元，晶片接送单元，加热单元和剥离单元，控制单元通过连接线与晶片接送单元，加热单元和剥离单元进行连接，控制单元用于发送控制指令给晶片接送单元，加热单元和剥离单元执行与控制指令相对应的操作；其中，通过控制单元控制加热单元对晶片进行加热，当晶片加热完成后，控制单元控制剥离单元将加热单元上的晶片拨送至晶片接送单元。

主权项

一种晶片剥离装置，其特征在于，包括：控制单元，晶片接送单元，加热单元和剥离单元，所述控制单元通过连接线与所述晶片接送单元，所述加热单元和所述剥离单元进行连接，所述控制单元用于发送控制指令，所述晶片接送单元、所述加热单元和所述剥离单元执行与所述控制指令相对应的操作；其中，通过所述控制单元控制所述加热单元对晶片进行加热，当所述晶片加热完成后，所述控制单元控制所述剥离单元将所述加热单元上的所述晶片拨送至所述晶片接送单元；所述晶片接送单元包括：第一电机、卡槽和滑气槽；所述第一电机安装在所述卡槽下方，用于通过内部旋转升/降所述卡槽；所述滑气槽安装在所述卡槽与所述加热单元之间，用于通过气悬浮技术对所述晶片进行传送操作；所述剥离单元包括：移动子单元和刀片；所述移动子单元包括水平操作臂和垂直操作臂，所述水平操作臂与所述垂直操作臂呈十字形交叉连接；所述刀片的边缘为齿状结构，安装在所述垂直操作臂底部。