[发明专利]连接器框架以及半导体装置在审
| 申请号： | 201410302823.X | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104821303A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 宫川毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及连接器框架以及半导体装置。连接器框架具备框架部、从所述框架部突出并一体地设置于所述框架部的第1连接器、以及从所述框架部突出并一体地设置于所述框架部的第2连接器。所述第1连接器具有第1部分、和设置于所述第1部分与所述框架部之间且比所述第1部分薄的第2部分。所述第2连接器的厚度与所述第1连接器的所述第2部分相同。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 框架 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种连接器框架，其特征在于，具备：框架部；第1连接器，从所述框架部突出而一体地设置于所述框架部，且具有第1部分、和设置于所述第1部分与所述框架部之间且比所述第1部分薄的第2部分；以及第2连接器，从所述框架部突出而一体地设置于所述框架部，厚度与所述第1连接器的所述第2部分相同。
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