[发明专利]一种有机发光薄膜封装结构,其器件、装置及制造方法有效
申请号: | 201410307012.9 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104157790B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 龚义平;谢再锋 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L51/54;H01L27/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种有机发光薄膜封装结构,包含有机发光单元,以及覆盖有机发光单元的薄膜结构,薄膜结构包括位于下层的第一膜层、位于上层的第二膜层,以及位于中间的过渡层,第一膜层为SiX或SiXY,第二膜层为SiY或SiXY,过渡层的材料为多层SiXnYm,其中,第一膜层和第二膜层不为同种材料;其中,过渡层中一相邻两层SiXnYm的X或Y原子比的差值大于第一膜层或第二膜层与相邻过渡层的X或Y原子比差值,其中,m和n的取值为0~1,包含0和1的端值;其中,X为O、C或N,Y为O、C或N,X和Y为不同原子。采用本发明的方案,可对膜层应力改善的条件下,同时可以较好的保证膜层的综合性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机 发光 薄膜 封装 结构 器件 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种有机发光薄膜封装结构,其特征在于:包含有机发光单元,以及覆盖所述有机发光单元的薄膜结构,所述薄膜结构包括位于下层的第一膜层、位于上层的第二膜层,以及位于中间的过渡层,所述第一膜层为SiX或SiXY,所述第二膜层为SiY或SiXY,所述过渡层的材料为多层SiXnYm,其中,所述第一膜层和第二膜层不为同种材料;其中,所述过渡层中一相邻两层SiXnYm的X或Y原子比的差值大于所述第一膜层或第二膜层与相邻过渡层的X或Y原子比差值,其中,所述m和n的取值为0~1,包含0和1的端值;其中,所述X为O、C或N,所述Y为O、C或N,所述X和Y为不同原子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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