[发明专利]温度控制方法、装置及移动终端有效
| 申请号： | 201410307575.8 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105335269B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王虎 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种温度控制方法、装置及移动终端。所述方法包括：获取所述移动终端的核心芯片的温度；获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。该方法可以准确获取到移动终端的表面温度，并进而实现对所述移动终端的输出功耗的相应的控制，可以有效提高所述移动终端的热安全性和热舒适性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 装置 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制方法，用于对移动终端的表面温度进行控制；其特征在于，包括：获取所述移动终端的核心芯片的温度；获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制；所述对所述移动终端的表面温度的控制过程包括：设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施，且当温度阈值A小于温度阈值B时，温度阈值A的降耗措施的降耗力度小于温度阈值B的降耗措施的降耗力度；通过执行不同的降耗措施控制所述移动终端的输出功耗，以实现对所述移动终端的表面温度的控制。
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