[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201410309291.2 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN104282420B 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 小泽健;竹泽香织 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种电子部件,该电子部件能够抑制在层叠体产生裂纹、缺口。该电子部件(10)的特征在于:具备呈长方体状的层叠体(12)以及外部电极(14a、14b),该层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成,具有位于与层叠方向正交的第1方向的上表面(S1)及底面(S2),该外部电极(14a、14b)由Ni镀膜(50)以及设置在该Ni镀膜(50)上的Sn镀膜(52)构成,不设置在上表面(S1)而设置在底面(S2),Ni镀膜(50)的厚度(T1)与Sn镀膜(52)的厚度(T2)之和为11.6μm以上,Ni镀膜(50)的厚度(T1)为Sn镀膜(52)的厚度(T2)的1.37倍以上。
搜索关键词: 电子 部件
【主权项】:
1.一种电子部件,其特征在于,具备:长方体状的层叠体,所述层叠体由多个绝缘体层层叠而成,具有位于与层叠方向正交的第1方向的上表面及安装面;以及第1外部电极及第2外部电极,所述第1外部电极及所述第2外部电极由Ni镀膜和设置在该Ni镀膜上的Sn镀膜构成,不是设置在所述上表面而是设置在所述安装面,所述Ni镀膜的厚度与所述Sn镀膜的厚度之和为12.2μm以上,所述Ni镀膜的厚度为所述Sn镀膜的厚度的1.37倍以上,所述第1外部电极及所述第2外部电极分别由沿层叠方向贯通多个所述绝缘体层的多个外部导体层层叠构成,所述Ni镀膜设置于所述多个外部导体层从所述层叠体的表面露出的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410309291.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top