[发明专利]破断装置以及分断方法

摘要

本发明涉及一种破断装置以及分断方法。其课题在于将复合基板的功能区域分断，所述复合基板是在一个面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂层而形成。在分断复合基板时，在脆性材料基板(11)上形成划线以分断功能区域，接着仅将脆性材料基板(11)裂断。在接下来破断树脂层时，复合基板(10)以将脆性材料基板已经裂断这一面作为上表面并且将树脂层(12)作为下表面的方式配置于平板状的弹性支撑板(40)上。接着，通过将下表面形成为圆弧状的扩展棒(32a)对准裂断线往下压，使龟裂进展而分断。这样一来，可以分断成具有功能区域的多个芯片。

主权项

一种分断方法，其分断复合基板，所述复合基板是在一个面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且在所述脆性材料基板形成着裂断线以分断所述功能区域；并且在弹性支撑板上，以脆性材料基板的面成为上表面的方式配置所述复合基板，通过沿着所述脆性材料基板的裂断线往下压扩展棒而将树脂层破断。