[发明专利]LED封装光源及其生产工艺有效
| 申请号： | 201410310966.5 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104091860B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装光源，包括基板、胶板、封装玻璃、及设置于所述基板的LED芯片，所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧；所述胶板为透明材质，所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间，且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。与现有技术相比，本发明提供的LED封装光源，透明材质的胶板置于基板和封装玻璃之间，胶板两侧分别粘结基板和封装玻璃，胶板与基板、胶板和封装玻璃的粘结面积均比较大，使得基板、胶板和封装玻璃三者之间的粘结稳定性比较好，以提高LED封装光源的稳定性。本发明还公开了一种LED封装光源的生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 光源 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装光源的生产工艺，其特征在于，包括步骤：A.于一胶板开设用于容置LED芯片的容置孔；B.将胶板设置于基板设置有LED芯片的一侧，并将容置孔对准LED芯片以使LED芯片容置于容置孔内；C.于容置孔内点荧光粉胶；D.于胶板背离基板的另一侧设置封装玻璃，以使基板、胶板和封装玻璃呈叠置；E.对叠置的基板、胶板和封装玻璃加热，胶板受热具有粘性，使得胶板两侧分别粘结与之贴合的基板和封装玻璃。
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