[发明专利]一种用于2.5D封装的中间互联层及其制备方法在审
| 申请号： | 201410311847.1 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104051369A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杨凡力 | 申请（专利权）人： | 上海朕芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201407 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种用于2.5D封装的中间互联层，包括基体，基体采用环氧树脂制成，在基体内设置有若干露出基体的铜柱或锡球，其制备方法包括如下步骤：(1)采用硅片或金属框架制成一衬底；(2)在衬底的指定区域内形成若干铜柱或锡球；(3)在衬底形成有铜柱或锡球这一面上采用涂覆或热压方法制备一层环氧树脂层，环氧树脂层淹没掉所述铜柱或锡球；(4)研磨环氧树脂层直至露出铜柱或锡球；(5)在环氧树脂层的研磨面上布线；(6)去掉衬底制成的中间互联层或者将需要倒装焊的管芯焊接在中间互联层的一个面上再去掉衬底。本发明与现有技术相比，采用环氧树脂等有机材料作为中间互联层，不需要TSV等复杂的工艺，加工工艺非常简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 2.5 封装 中间 互联层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于2.5D封装的中间互联层，包括基体，所述基体采用环氧树脂制成，在所述基体内设置有若干露出所述基体上、下表面的铜柱或锡球。
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