[发明专利]芯片层叠封装体、制造方法、包括其的电子系统和存储卡有效
| 申请号： | 201410312930.0 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104766839B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 南宗铉 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种芯片层叠封装体包括第一芯片，被设置在基板之上；第二芯片，被设置在第一芯片之上并且具有悬垂部；以及第一支撑件，其被附接至第二芯片的悬垂部的底表面和第一芯片的侧壁。第二芯片的悬垂部从第一芯片的侧壁突出。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 层叠 封装 制造 方法 包括 电子 系统 存储 | ||
【主权项】：
1.一种芯片层叠封装体，包括：第一芯片，被设置在基板之上；第二芯片，被设置在所述第一芯片之上并且包括悬垂部，所述悬垂部突出超过所述第一芯片的侧壁；以及第一支撑件，被附接至所述第二芯片的所述悬垂部的底表面和所述第一芯片的所述侧壁，其中，所述第一支撑件的厚度随着其接近所述第一芯片的所述侧壁而增加，其中，所述第一支撑件从所述第一芯片的侧壁延伸至所述悬垂部的端部，其中，所述第一支撑件设置在所述第二芯片的悬垂部的大致整个底表面上。
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