[发明专利]线路结构及其制法有效
| 申请号： | 201410315466.0 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN105208763B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/32;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路结构及其制法，该线路结构包括导电柱、分别设于该导电柱的相对两端面的第一电性接触垫以及第二电性接触垫，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种线路结构，包括：导电柱，其具有相对的第一端面与第二端面；第一电性接触垫，其结合于该导电柱的第一端面，且该第一电性接触垫的端面为不对称几何图形及该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，该第一电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第一端面的面积；第二电性接触垫，其结合于该导电柱的第二端面，该第二电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第二端面的面积；以及包覆该导电柱的绝缘层，其具有相对的第一侧与第二侧，以供该第一电性接触垫设于该第一侧，而该第二电性接触垫设于该第二侧，且该绝缘层的该第一侧与该第一电性接触垫的端面共平面及该第二侧与该第二电性接触垫的端面共平面。
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