[发明专利]一种嵌入式封装及封装方法有效
| 申请号： | 201410318620.X | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105244347B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 牛志强;潘华;鲁明朕;何约瑟;鲁军 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 美国加利福尼亚9408*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种嵌入式封装，包含：预填塑封料的引线框架，及设置其上的若干芯片，预填塑材料填充引线框架镂空结构，使引线框架形成一平面无镂空整体；围绕引线框架分布设置的引脚；金属片，连接在部分芯片上；第一层压层，其包覆在芯片、引线框架、金属片和引脚上；对应引脚、以及各个芯片中用于连接各个引脚的区域处，第一层压层设有由芯片或引脚的表面至第一层压层外表面的导电结构；各个芯片需连接引脚处的导电结构与引脚或其他芯片的导电结构电性连接。本发明将多芯片嵌入在预制的引线框架上，并被包覆在层压层中通过导电结构连接，提高热性能和电性能，便于完成柔性功率和逻辑混合设计，具有三维堆叠能力，可进行系统级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 嵌入式 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式封装，其特征在于，包含：预填塑封料的引线框架；第一芯片、第二芯片和第三芯片，其设置于预填塑封料的引线框架；第一引脚、第二引脚和一个金属片连接引脚，围绕所述引线框架分布设置；引线框架上的塑封材料，填充引线框架镂空结构，使引线框架形成一平面无镂空整体；金属片，连接第二芯片的一部分和第三芯片的一部分上，其中第二芯片通过金属片电性连接第三芯片；金属片一端电性连接至金属片连接引脚；第一层压层，其包覆在第一芯片、第二芯片、第三芯片、引线框架、金属片、第一引脚、第二引脚、第三引脚和金属片连接引脚上；第一层压层设有由第一芯片表面或第一引脚的表面至第一层压层外表面的第一过孔和第二过孔，第一过孔形成在第一芯片需要连接引脚的一区域，第二过孔形成在第一引脚的另一个区域；第一过孔中电镀填充金属，形成第一导电结构；第二过孔中电镀填充金属，形成第二导电结构；一连接第一导电结构和第二导电结构的延伸部分；所述第一芯片通过第一导电结构电性连接至第一引脚、延伸部分和第二导电结构；所述第二芯片通过电性连接第二引脚；第一芯片电性连接第二芯片。
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