[发明专利]降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置有效
| 申请号： | 201410319840.4 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105282958B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 吴佳兴 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)11269 | 代理人： | 严慎,支媛 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置。该降低声噪的电路板装置包括一基板、一第一电容器构装区和一第二电容器构装区、一第一焊垫和一第二焊垫以及一第三焊垫和一第四焊垫；该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式，分别设于该基板的一第一面和一第二面上；该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器；该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器；其中，该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接。本发明的电路板装置和电路装置可以有效地降低声噪。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 电路板 装置 用以 电路 | ||
【主权项】：
一种降低声噪的电路板装置，该降低声噪的电路板装置包括：一基板；一第一电容器构装区和一第二电容器构装区，该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式，分别设于该基板的一第一面和一第二面上；一第一焊垫和一第二焊垫，该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器；一第三焊垫和一第四焊垫，该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器；以及一开孔，该开孔设于该第一焊垫和该第二焊垫之间并且设于该第三焊垫和该第四焊垫之间，贯通该第一电容器构装区和该第二电容器构装区；其中，该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接。
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