[发明专利]包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物有效

专利信息
申请号: 201410322845.2 申请日: 2010-03-29
公开(公告)号: CN104195602B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: C·勒格尔-格普费特;R·B·雷特尔;C·埃姆内特;A·哈格;D·迈耶 申请(专利权)人: 巴斯夫欧洲公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 肖威,刘金辉
地址: 德国路*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种包含金属离子源和至少一种抑制剂的组合物,所述抑制剂可通过使a)包含活性氨官能团的胺化合物与b)氧化乙烯与至少一种选自C3和C4氧化烯的化合物的混合物反应而获得,所述抑制剂具有6000g/mol或更高的分子量Mw。
搜索关键词: 包含 抑制剂 空隙 微米 结构 填充 金属 电镀 组合
【主权项】:
一种包含金属离子源和至少一种抑制剂的组合物,所述抑制剂可通过使a)与b)反应而获得:a)含有活性氨官能团的胺化合物,b)氧化乙烯与至少一种选自C3和C4氧化烯的化合物的混合物,以生成氧化乙烯与至少一种其他C3和C4氧化烯的无规共聚物,所述抑制剂具有6000g/mol或更高的分子量Mw,且其中氧化乙烯与其他C3‑C4氧化烯的共聚物中的氧化乙烯含量为30%至小于35%。
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