[发明专利]包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物有效
申请号: | 201410322845.2 | 申请日: | 2010-03-29 |
公开(公告)号: | CN104195602B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | C·勒格尔-格普费特;R·B·雷特尔;C·埃姆内特;A·哈格;D·迈耶 | 申请(专利权)人: | 巴斯夫欧洲公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 肖威,刘金辉 |
地址: | 德国路*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种包含金属离子源和至少一种抑制剂的组合物,所述抑制剂可通过使a)包含活性氨官能团的胺化合物与b)氧化乙烯与至少一种选自C3和C4氧化烯的化合物的混合物反应而获得,所述抑制剂具有6000g/mol或更高的分子量Mw。 | ||
搜索关键词: | 包含 抑制剂 空隙 微米 结构 填充 金属 电镀 组合 | ||
【主权项】:
一种包含金属离子源和至少一种抑制剂的组合物,所述抑制剂可通过使a)与b)反应而获得:a)含有活性氨官能团的胺化合物,b)氧化乙烯与至少一种选自C3和C4氧化烯的化合物的混合物,以生成氧化乙烯与至少一种其他C3和C4氧化烯的无规共聚物,所述抑制剂具有6000g/mol或更高的分子量Mw,且其中氧化乙烯与其他C3‑C4氧化烯的共聚物中的氧化乙烯含量为30%至小于35%。
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