[发明专利]一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶在审
| 申请号： | 201410325199.5 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104119833A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 修建东;刘方旭 | 申请（专利权）人： | 烟台恒迪克能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264760 山东省烟台市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，包括以下质量份的原料：乙烯基硅油40～45份、端乙烯基硅油40～45份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、乙烯基含氢硅树脂10～20份、三氧化二铝80～90份、增粘剂1.5～2.5份、抑制剂0.9～1.2份、催化剂0.02～0.04份，端乙烯基硅油和乙烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，可以降低液体硅橡胶的粘度，并且固化后可形成网状有机硅橡胶；采用三氧化二铝作为填料，可以达到增强导热性的效果；制备过程中分批次间歇加入三氧化二铝，可以达到快速分散均匀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 灌封用单 组分 成型 导热 有机硅 液体 | ||
【主权项】：
一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征是：所述的一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料：乙烯基硅油40～45份、端乙烯基硅油40～45份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、乙烯基含氢硅树脂10～20份、三氧化二铝80～90份、增粘剂1.5～2.5份、抑制剂0.9～1.2份、催化剂0.02～0.04份；其制备方法是：在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为40～45份的乙烯基硅油、质量份为40～45份的端乙烯基硅油和质量份为10～20份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并进行搅拌10～15分钟，依次加入质量份为2～3份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为1.5～2.5份的增粘剂、质量份为0.9～1.2份的抑制剂，并分批次加入质量份为80～90份的三氧化二铝，强力高速搅拌0.5～1小时，最后加入质量份为0.02～0.04份的催化剂，进行搅拌分散1～1.5小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10℃以下密封保存即得产品。
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