[发明专利]芯片线圈元件和用于安装芯片线圈元件的板有效
| 申请号： | 201410328357.2 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104867651B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李正喆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 金光军,刘奕晴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片线圈元件，包括本体，该本体包括沿堆叠方向堆叠的多个磁性层和具有焊盘图案的多个焊盘层；内部线圈部，该内部线圈部设置在所述本体中并且包括设置在所述多个磁性层上且彼此电连接的多个内部线圈图案；其中，所述多个焊盘层中的彼此相邻的焊盘层上的焊盘图案通过设置在所述焊盘层之间的至少一个通路孔彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 线圈 元件 用于 安装 | ||
【主权项】：
一种芯片线圈元件，该芯片线圈元件包括：本体，该本体中堆叠有多个磁性层并且具有作为安装表面的底面和与所述底面相反的顶面，其中，所述本体包括内部线圈部和焊盘部，所述内部线圈部具有彼此电连接的多个内部线圈图案，所述焊盘部设置在所述本体的下部中，并包括具有焊盘图案的多个焊盘层，其中，所述多个焊盘层中的彼此相邻的焊盘层上的焊盘图案通过设置在所述焊盘层之间的至少一个通路孔彼此连接，并且所述多个磁性层和所述多个焊盘层不通过通路孔彼此连接。
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