[发明专利]一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶在审
| 申请号： | 201410328698.X | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104119683A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 修建东;刘方旭 | 申请（专利权）人： | 烟台恒迪克能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K7/10;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264760 山东省烟台市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，采用端乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍抑制剂和含氢硅油，制成A组分，采用乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍催化剂，制成B组分，A组分和B组分按质量比1∶1的比例，进行混合均匀，真空脱泡使用，通过对有机硅灌封液体胶的加热固化，实现对电子元器件或组装部件进行灌封的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组分 成型 有机硅 电子 液体 | ||
【主权项】：
一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，其特征是：所述的一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶由A组分和B组分组成；其中，所述的A组分和B组分的质量比为1﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：端乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂4～8份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、三氧化二铝40～45份、β‑碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、抑制剂0.4～0.6份；所述的B组分包括乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂6～10份、三氧化二铝40～45份、β‑碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、催化剂0.05～0.1份。
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