[发明专利]一种可以直接电镀使用的树脂组合物

摘要

本发明涉及一种可以直接电镀使用的树脂组合物，其包括以下各重量份含量的组分热塑性树脂75‑95份，微胶囊发泡剂2‑5份，导电粉末3‑20份；所述的热塑性树脂选自ABS、PC、PP、PE、PA、PBT、PET、PMMA、ASA、AES，或其合金树脂；所述的导电粉末为掺锑二氧化锡粉末。本发明的树脂组合物包含微胶囊发泡剂和导电粉末，注塑成型后会在制品中形成均匀细小的孔洞，同时制品具有一定的导电性能，可以直接在制品表面镀上金属层，从而省却了电镀环节中的粗化和沉钯工序，简化了复杂的电镀流程，提高了工作效率，降低了电镀成本，更重要的是过程中不再需要浓硫酸和重铬酸作为粗化液，大大的减少了污染，保护了环境。

主权项

一种可以直接电镀使用的树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物包括以下组分及重量份含量：组分                     重量份数热塑性树脂               75‑95，微胶囊发泡剂             2‑5，导电粉末                 3‑20；所述的热塑性树脂选自ABS、PC、PP、PE、PA、PBT、PET、PMMA、ASA、AES，或其合金树脂；所述的导电粉末为掺锑二氧化锡粉末，所述的掺锑二氧化锡粉末电阻为1‑10Ω·cm，粒径10‑50nm，比表面积50‑100m2/g，pH值为2‑4；所述的微胶囊发泡剂粒径为5‑50μm，壳体为2‑15μm壁厚的热塑性树脂，内核是压缩气体；所述的壳体选自1,1‑二氯乙烯系共聚物、丙烯腈系共聚物或丙烯酸系共聚物，所述的内核选自异丁烷或异戊烷；所述的丙烯腈系共聚物是苯乙烯‑丙烯腈共聚物；所述的丙烯酸系共聚物是苯乙烯‑丙烯酸共聚物。