[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201410332034.0 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104682937A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 濑下敏树 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H03K17/693 | 分类号： | H03K17/693 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不大幅地改变布局配置就可抑制高频噪声的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：切换部，配置于基板上，对是否使高频信号节点与接地节点短路进行切换；低频电路部，配置于基板上，通过切换部处理低频的信号；第1接地部，与低频电路部的接地节点连接；接地导体，配置于基板上，该接地导体从切换部的接地节点起延伸到第1接地部为止，具有规定宽度以下的图案宽度；以及第2接地部，与接地导体以及第1接地部的连接位置相比，该第2接地部配置于接地导体以及切换部的连接位置的附近并与接地导体连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：切换部，配置于基板上，并与高频信号节点以及接地节点连接；低频电路部，配置于上述基板上；第1接地部，与上述低频电路部的接地节点连接；接地导体，配置于上述基板上，该接地导体从上述接地节点起设置到上述第1接地部为止，具有规定宽度以下的图案宽度；以及第2接地部，与上述接地导体以及上述第1接地部的连接位置相比，该第2接地部配置得靠近上述接地导体以及上述切换部的连接位置并与上述接地导体连接。
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