[发明专利]一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶有效
| 申请号： | 201410334176.0 | 申请日： | 2014-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN104130583B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈维;张燕;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分的重量比为3:1；A组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅树脂40～60份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ5～15份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅱ15～35份，铂系催化剂0.05～0.15份、粘接剂2～6份；B组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油Ⅱ40～60份，主链双酚A改性的乙烯基硅油5～15份，苯基含氢聚硅氧烷Ⅰ40～60份和苯基含氢聚硅氧烷Ⅱ5～15份，抑制剂0.3～0.6份。本发明的LED封装用硅胶强度高、韧性高、应力低，可用于大功率LED的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 韧性 大功率 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分的重量比为3:1；所述A组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅树脂40～60份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ 5～15份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅱ 15～35份，铂系催化剂0.05～0.15份，粘接剂2～6份；所述B组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油Ⅱ 40～60份，主链双酚A改性的乙烯基硅油5～15份，含氢有机聚硅氧烷Ⅰ 40～60份，含氢有机聚硅氧烷Ⅱ 5～15份，抑制剂0.3～0.6份；所述的粘接剂为含有烷氧基、酰氧基或环氧基的改性乙烯基硅油，结构式如下：其中Me为甲基，5≤n≤15。
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