[发明专利]非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料在审
| 申请号： | 201410337259.5 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104102942A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李志强 | 申请（专利权）人： | 深圳西龙同辉技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 殷齐齐 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非接触智能卡中料的制备方法，其包括以下步骤：（1）在绝缘基片上敷设绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分；（2）将IC固定于绝缘基片上的孔中；（3）将两根导线分别焊接于该IC的焊接区域上，两根导线基本平行；（4）将该绝缘线圈的始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。本发明还公开了一种非接触式智能卡中料。本发明方法易操作、实施，在焊接过程中，焊接头不发热，只是绝缘线圈的始端部分、末端部分、导线发热，局部熔融进行焊接固定，从而避免了在绝缘基片、IC上产生大量、大面积的高热，不会将绝缘基片焊穿或将IC烧毁。本发明产品结构简单巧妙，产品质量稳定可靠，能够大幅降低企业的生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 智能卡 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：（1）在绝缘基片上敷设绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分；（2）将IC固定于绝缘基片上的孔中；（3）将两根导线分别焊接于该IC的焊接区域上，该两根导线基本平行；（4）将该绝缘线圈的始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。
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