[发明专利]集成电路及其制造方法在审
| 申请号： | 201410338435.7 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104425438A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 曾元泰;刘铭棋;周仲彦;蔡嘉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新颖的集成电路及其制造方法。集成电路包括多个第一互连焊盘、多个第二互连焊盘、第一层间介电层、薄膜电阻器以及至少两个端帽。用作薄膜电阻器的连接件的端帽与多个第二互连焊盘放置在同一级内。因此，通过端帽和多个第二互连焊盘的直接连接可形成它们之间的电连接。因此，可用一种具备成本效益的方式来制造具有薄膜电阻器的集成电路，从而克服上述缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：多个第一互连焊盘，设置在第一互连级处；多个第二互连焊盘，设置在第二互连级处，其中，所述第二互连级位于所述第一互连级的上方；第一层间介电层，设置在所述第一互连级和所述第二互连级之间；薄膜电阻器，将设置在所述第二互连级处的所述多个第二互连焊盘中的两个第二互连焊盘电连接；以及至少两个端帽，分别设置在所述薄膜电阻器和所述多个第二互连焊盘中的两个第二互连焊盘之间，其中，每个端帽均与所述薄膜电阻器和所述多个第二互连焊盘中的一个第二互连焊盘直接接触。
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