[发明专利]一种新型LTCC叠层圆极化微带天线有效
申请号: | 201410338832.4 | 申请日: | 2014-07-16 |
公开(公告)号: | CN104201480B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 张怀武;郝欣欣;王明;张东明;苏桦;杨青慧 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08;H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q13/10 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种新型LTCC叠层圆极化微带天线,克服现有微带贴片天线在难以兼顾高增益、宽频带、圆极化以及小型化多方面性能的缺陷。该新型微带天线基于LTCC技术,增加了耦合贴片的数量,优化了现有的一个激励贴片对应一个耦合贴片的传统模式,有效提高微带天线增益,天线单元增益较传统天线单元增益提高了50%以上,中心频率处辐射效率在90%以上,在很宽的频带内具有高增益、高辐射效率,并且天线具有较好的圆极化特性,能够更好地兼顾微带贴片天线高增益、宽频带以及圆极化的性能要求。在要求一定的增益时,利用该天线单元组阵相比传统天线单元有效的减小了天线阵列的面积,实现高增益天线的小型化设计。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 ltcc 叠层圆 极化 微带 天线 | ||
【主权项】:
一种新型LTCC叠层圆极化微带天线,包括从下往上依次设置的接地金属层、下层介质基板、下层辐射金属贴片天线、上层介质基板、上层辐射金属贴片天线,所述上层辐射金属贴片天线、下层辐射金属贴片天线与接地金属层相互平行设置;其特征在于,所述下层辐射金属贴片天线由呈2×2阵列分布的四个下层耦合贴片及设置于四个下层耦合贴片中心的主贴片构成,所述上层辐射金属贴片天线由四个与下层耦合贴片相对应的上层耦合贴片构成;所述主贴片及上、下层耦合贴片均为加切角的正方形,上、下层耦合贴片均以主贴片为基准旋转90°、所有金属贴片在同一方向的一组对边中线处均开设有尺寸相同的矩形缝隙;所述上、下层耦合贴片尺寸相同、均小于主帖片尺寸0~0.5mm。
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