[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法有效
| 申请号： | 201410340526.4 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104517724B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 全炳珍;文济益;韩在焕;庾胜熙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘奕晴,金光军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，其中，该多层陶瓷电子元件包括包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体；配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层；以及配置在所述电极层上且含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层；其中，当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B，其中，一组金属粒子从所述基体树脂突出，以及所述基体树脂的表面首先相对于所述陶瓷体在所述一组金属粒子中的一个和所述基体树脂之间的界面上升，然后相对于所述陶瓷体在所述界面的附近下降。
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