[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410341647.0 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105280575A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 郭建利 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括一基板及n个管芯的一管芯堆叠，其中n≧1。基板具有一第一侧、一第二侧及一开口，所述开口从第一侧延伸至第二侧。管芯堆叠设置在所述开口中。基板的厚度与管芯堆叠的厚度实质上相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一侧、第二侧及开口，所述开口从所述第一侧延伸至所述第二侧；以及n个管芯的管芯堆叠，其中n≧1，所述管芯堆叠设置在所述开口中；其中所述基板的厚度与所述管芯堆叠的厚度实质上相同。
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