[发明专利]电路板组件及手机相机模组有效

专利信息
申请号: 201410344895.0 申请日: 2014-07-18
公开(公告)号: CN105338738B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 刘燕妮;申成哲 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/20;G03B17/55
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘诚
地址: 330013 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及一种电路板组件及手机相机模组。电路板组件包括:散热板,具有相对的散热表面及承载表面,散热板上开设有贯穿承载表面与散热表面的通风孔;印刷电路板,设于承载表面上,并覆盖通风孔;柔性电路板,设于印刷电路板远离散热板的表面上,柔性电路板包括设于远离印制电路板的表面的电子元件安装区。上述电路板组件具有较好的散热效果。
搜索关键词: 电路板 组件 手机 相机 模组
【主权项】:
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:散热板,所述散热板为钢材片,具有相对的散热表面及承载表面,所述散热板上开设有贯穿所述承载表面与所述散热表面的通风孔;印刷电路板,设于所述承载表面上,并覆盖所述通风孔;及柔性电路板,设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上,所述柔性电路板包括设于远离所述印制电路板的表面的电子元件安装区;所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面,所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分;所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的焊垫,所述焊垫位于所述电子元件安装区之外;所述印刷电路板与所述通风孔正对的部位设有对接孔,所述对接孔贯穿所述印刷电路板相对的两表面,所述对接孔与所述通风孔对接且连通,且所述对接孔与所述焊垫位置相错。
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