[发明专利]电路板和电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201410345162.9 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104302113A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 中村武信;森由明;佐佐木悠 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种将导体图案中的断线修复部位的电阻抑制得低的电路板和电路板的制造方法。电路板(1)是将绝缘层(2)与导体图案(3)进行层叠而得到的。在导体图案中存在修复断线而得到的断线修复部位(3a)。在断线修复部位具备：导电性糊剂层(11)(第一导电层)，其将断线修复部位的端部之间(断线端部(4a)与断线端部(5a)之间)连接，并且电阻率高于导体图案的电阻率；以及镀层(14)(第二导电层)，其覆盖该导电性糊剂层，并且电阻率低于导电性糊剂层的电阻率。因而，与仅通过导电性糊剂层对导体图案的断线进行修复的情况相比，能够使断线修复部位的电阻小。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，是层叠绝缘层和导体图案而得到的，该电路板的特征在于，在上述导体图案中存在修复断线而得到的断线修复部位，在上述断线修复部位设置有：第一导电层，其将该断线修复部位的端部间连接，并且具有高于上述导体图案的电阻率的第一电阻率；以及第二导电层，其覆盖上述第一导电层，并且具有低于上述第一电阻率的第二电阻率。
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