[发明专利]复合式高频双面铜箔基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种复合式高频双面铜箔基板，由简单制程制得，是由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层和第二铜箔层依次叠合构成，其中，聚酰亚胺层和黏着层两者的厚度和为15‑75微米，黏着层的厚度为10‑55微米，聚酰亚胺层的厚度为5‑20微米，黏着层由氟系树脂和热固性树脂混合而成且可以是单层或三层结构，本发明通过调整黏着层与聚酰亚胺层的厚度以及黏着层中氟系树脂的含量，使铜箔基板具有极低的Dk、Df，能够大幅度地减少信号传输的损失，进而有效率的提高讯号传输质量，本发明的双面铜箔基板相较于传统铁氟龙系和LCP系双面铜箔基板还具有以下特性优异的尺寸安定性、剥离强度、反弹力、耐药品性和耐热性以及极佳的操作性，处于业内领先行列。

主权项

一种复合式高频双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层和第二铜箔层依次叠合构成，其中，所述聚酰亚胺层和所述黏着层两者的厚度之和为15‑75微米，所述黏着层的厚度为10‑55微米，所述聚酰亚胺层的厚度为5‑20微米；其中，所述黏着层的材料是包括氟系树脂和热固性树脂，且所述氟系树脂的比例为总固体含量的15‑80％(重量百分比)；所述黏着层为三层结构，且是由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂；其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15‑25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2‑10微米；其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60‑80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10‑55微米；其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15‑25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2‑10微米。