[发明专利]蚀刻工件的方法、蚀刻工件的装置及非瞬态计算机可读介质

摘要

公开了用于蚀刻工件的方法、被配置为蚀刻工件的装置以及非瞬态计算机可读介质。可以提供一种用于蚀刻工件的方法，所述方法可以包括确定用于蚀刻剂分配器的多个位置的多个基准蚀刻曲线，每个基准蚀刻曲线与所述蚀刻剂分配器的所述多个位置中的各个位置对应；确定所述工件的厚度曲线；基于所确定的厚度曲线和所述多个基准蚀刻曲线来确定用于所述蚀刻剂分配器的所述多个位置中的每个位置的各个蚀刻持续时间，以减少所述工件的总厚度变化；以及对于所述多个位置中的每个位置经由所述蚀刻剂分配器在所述工件之上分配蚀刻剂到达所确定的各个蚀刻持续时间。

主权项

一种用于蚀刻工件的方法，所述方法包括：确定用于蚀刻剂分配器的多个位置的多个基准蚀刻曲线，每个基准蚀刻曲线与所述蚀刻剂分配器的所述多个位置中的各个位置对应；确定所述工件的厚度曲线；基于所确定的厚度曲线和所述多个基准蚀刻曲线来确定用于所述蚀刻剂分配器的所述多个位置中的每个位置的各个蚀刻持续时间，以减少所述工件的总厚度变化；以及对于所述多个位置中的每个位置经由所述蚀刻剂分配器在所述工件之上分配蚀刻剂到达所确定的各个蚀刻持续时间，其中，在所述工件之上分配所述蚀刻剂包括：将所述蚀刻剂分配器移动到所述多个位置中的第一位置；随后在所述工件之上分配所述蚀刻剂达到对于所述第一位置所确定的相应的蚀刻持续时间；随后将所述蚀刻剂分配器从所述第一位置移动到所述多个位置中的第二位置；以及随后在所述工件之上分配所述蚀刻剂达到对于所述第二位置所确定的相应的蚀刻持续时间，其中，在把所述蚀刻剂分配器从所述第一位置移动到所述多个位置中的所述第二位置的同时，停止在所述工件之上分配所述蚀刻剂。