[发明专利]一种LED封装模块制作方法有效
| 申请号： | 201410351777.2 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104241461B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王云;朱序 | 申请（专利权）人： | 无锡来德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;孙伟 |
| 地址： | 214072 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到的是一种LED封装模块的制作方法，其特征为：a)在金属薄板上制作出若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；b)将一种从上到下分别为镀银导体层、绝缘层和纯胶膜层的材料制成长条形导电电路以及十字型、T字型，或一字型LED封装电极；c)将所述预制成所述长条形导电电路以及所述LED封装电极的镀银导体层粘贴在定位转移膜预定的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模块 制作方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装模块的制作方法，其特征为：a)在金属薄板上制作出若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；b)将一种从上到下分别为镀银导体层、绝缘层和纯胶膜层的材料制成长条形导电电路以及十字型、T字型或一字型LED封装电极；c)将预制成长条形导电电路以及所述LED封装电极的镀银导体层粘贴在定位转移膜预定的位置上，然后将所述定位转移膜覆盖在所述封装模块本体上表面，即所述纯胶膜层和所述封装模块本体上表面接触并粘接；d)将所述定位转移膜上的长条形导电电路以及所述的LED封装电极热压并中温固化在所述封装模块本体上表面，且利用和所述封装模块本体上凹陷阵列相匹配的凸型模具，使LED封装电极分别折弯伸入并贴合于所述反光杯的末端，抛弃所述定位转移膜，所得即为一体化封装基板。
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