[发明专利]一种芯片及其进入测试态的方法有效

专利信息
申请号: 201410352765.1 申请日: 2014-07-23
公开(公告)号: CN104134466B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 高洪福;田圆 申请(专利权)人: 大唐微电子技术有限公司
主分类号: G11C29/56 分类号: G11C29/56
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 代理人: 李红爽,栗若木
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种芯片及其进入测试态的方法,该芯片包括测试态选择电路,复位信号压焊点输入的信号接入测试态选择电路的时钟输入端,时钟信号压焊点输入的信号接入测试态选择电路的数据输入端,测试态选择电路,用于以所述复位信号压焊点输入的信号作为时钟,按照预定的时序对时钟信号压焊点输入的信号进行记录,得到测试控制信号,将所得到的测试控制信号与预存的验证信号进行比较,如相等,则触发所述芯片进入测试态。本发明复用了芯片clk_pad和rst_pad来产生进入测试态的控制信号,代替test_pad,既能满足测试要求,又可以通过减少test_pad有效地减小芯片面积,降低了成本。
搜索关键词: 一种 芯片 及其 进入 测试 方法
【主权项】:
一种芯片,包括复位信号压焊点、时钟信号压焊点,其特征在于,还包括测试态选择电路,其中,所述复位信号压焊点输入的信号接入所述测试态选择电路的时钟输入端,所述时钟信号压焊点输入的信号接入所述测试态选择电路的数据输入端,所述测试态选择电路,用于以所述复位信号压焊点输入的信号作为时钟,按照预定的时序对所述时钟信号压焊点输入的信号进行记录,得到测试控制信号,将所得到的测试控制信号与预存的验证信号进行比较,如相等,则触发所述芯片进入测试态;所述芯片不包括测试压焊点。
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