[发明专利]电感结构的制作方法以及电感结构有效

专利信息
申请号: 201410352936.0 申请日: 2014-07-23
公开(公告)号: CN104091781B 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 黎坡 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L23/522
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 高静,骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种电感结构的制作方法和电感结构,本发明电感结构的制作方法包括提供衬底;在衬底上形成介质层和位于所述介质层中的电感线圈,介质层覆盖所述电感线圈;对介质层表面进行平坦化处理;在位于电感线圈内部区域的介质层中形成第一凹槽;在第一凹槽内形成磁性层。本发明电感结构包括上表面齐平的介质层;位于介质层中的电感线圈;位于所述电感线圈内部区域的介质层中的磁性层,磁性层能够增加电感线圈的感值,由于对介质层表面进行平坦化处理,能够使介质层上表面保持齐平,不会因为电感线圈的影响而产生台阶,去除介质层上的磁性材料层后,不会在台阶产生环状残留,从而能够减小涡流,提高电感线圈的Q值,进而提高电感线圈的性能。
搜索关键词: 电感 结构 制作方法 以及
【主权项】:
一种电感结构的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成介质层和位于所述介质层中的电感线圈,所述介质层覆盖所述电感线圈;对所述介质层表面进行平坦化处理;在位于所述电感线圈内部区域的介质层中形成第一凹槽;在所述第一凹槽内以及所述介质层上形成磁性材料层;去除位于所述介质层上的磁性材料层,位于所述第一凹槽内的磁性材料层形成磁性层;在所述衬底上形成位于所述介质层中的电感线圈的步骤中,所述制作方法还包括:形成位于所述介质层中的互连结构,所述互连结构包括焊盘,所述焊盘和电感线圈均为顶层金属材料;形成所述第一凹槽的方法包括:在所述介质层上形成具有第一开口和第二开口的第二图形化掩膜层,所述第一开口暴露出位于所述电感线圈内部区域的介质层上表面,所述第二开口暴露出焊盘上方的介质层上表面;以所述第二图形化掩膜层为掩膜,以所述焊盘表面作为停止层,刻蚀所述介质层形成露出焊盘表面的第二凹槽,在位于所述电感线圈内部区域的介质层内形成第一凹槽,之后去除所述第二图形化掩膜层。
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