[发明专利]半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备有效
| 申请号： | 201410353986.0 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105280521B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 兰芳 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李芙蓉 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备。半导体设备的工艺加工控制方法包括以下步骤：在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点；在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象；所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作。其实现了机械手和晶片校准装置的并行操作，提高了工艺过程中机械手和晶片校准装置的利用率，有利于生产效率的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 工艺 加工 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备的工艺加工控制方法，其特征在于，包括以下步骤：在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点；在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象；所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作；其中，所述第一对象对应所述第一驱动节点，在所述第一驱动节点的控制下驱动所述机械手进行操作；所述第二对象对应所述第二驱动节点，在所述第二驱动节点的控制下驱动所述晶片校准装置进行操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
