[发明专利]衬底处理装置及半导体装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410356571.9 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN104934346B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 板谷秀治 申请(专利权)人: 株式会社日立国际电气
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 陈伟,金杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种衬底处理装置及半导体装置的制造方法,其恰当地进行向衬底外周侧的排气传导性调节,由此能够可靠地实现膜形成时的处理空间内压力的均匀化。衬底处理装置具有处理衬底的处理空间;排气缓冲室,具有以包围处理空间的侧方周围的方式设置的空间,供已供给至处理空间内的气体流入;传导性调节板,面对着处理空间和排气缓冲室之间的气体流路而配置。传导性调节板在与从处理空间向排气缓冲室的气体流路面对的内周侧端缘具有R状部分或斜坡倾斜状部分。
搜索关键词: 衬底 处理 装置 半导体 制造 方法
【主权项】:
一种衬底处理装置,其特征在于,具有:处理衬底的处理空间;载置所述衬底的衬底载置台;升降机构,使所述衬底载置台在搬运空间的搬运位置和所述处理空间内的衬底处理位置之间升降;将所述搬运空间和所述处理空间分隔开的隔板;气体供给系统,向所述处理空间内供给气体;排气缓冲室,具有以包围所述处理空间的侧方周围的方式设置的空间,供已供给至所述处理空间内的气体流入;气体排放系统,对流入所述排气缓冲室内的气体进行排气;传导性调节板,以在所述排气缓冲室和所述处理空间之间形成气体流路的方式配置在所述衬底的外周侧,所述衬底载置台在该衬底载置台的外周端具有向所述隔板的下表面侧突出的突出部,所述传导性调节板在所述衬底处于所述衬底处理位置时,内周侧被所述衬底载置台支承,在所述衬底处于所述搬运位置时,外周侧被所述隔板支承,所述传导性调节板构成为外周侧端缘延伸到所述排气缓冲室内,所述隔板构成为,内周端延伸到与所述气体流路相对的位置。
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