[发明专利]一种精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带及其生产方法有效
| 申请号： | 201410357982.X | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104120340A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄菲;陶军晖;张兆丽;何振华;吴远东;王丹 | 申请（专利权）人： | 武汉钢铁（集团）公司 |
| 主分类号： | C22C38/12 | 分类号： | C22C38/12;C23C2/40;C23C2/06;C23C2/08;C21D8/02 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 段姣姣 |
| 地址： | 430080 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带，其组分及wt%为：C：0.05~0.10%，Mn：0.30~1.00%，Si：≤0.010%，P：≤0.010%，S：≤0.010%，Nb：0.030~0.060%，V：0.040~0.070%，Als：0.050~0.080%；生产步骤：冶炼并连铸成坯及常规对铸坯加热；热轧；常规酸洗；冷轧；常规脱脂；制带。本发明产品厚度为0.5mm，抗拉强度不低于1000MPa，延伸率不低于10%，反复弯曲次数不少于8次(R=5mm)，产品表面生成了一层均匀致密、附着力强、厚度为3~4µm、具有美丽光泽的Zn-Sn复合镀层，置于室内大气环境中，比发蓝及涂漆捆带耐腐蚀仅为最高不超过二个月，提高至510天不发生明显锈蚀，完全满足精密电子元件打捆包装的需要。且捆带表面硬度较低，相对较软，对精密电子元件的损伤几乎无。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 电子元件 打捆 zn sn 复合 镀层 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种精密电子元件打捆用Zn‑Sn复合镀层捆带，其组分及重量百分比为：C：0.05~0.10%，Mn：0.30~1.00%，Si：≤0.010%，P：≤0.010%，S：≤0.010%，Nb：0.030~0.060%，V：0.040~0.070%，Als：0.050~0.080%，其余为Fe及不可避免的杂质。
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