[发明专利]一种LED的封装方法

摘要

本发明公开了一种LED的封装方法，属于半导体封装技术领域。本发明多次以铁箔（8）作为导电层进行高精度的电镀工艺，并结合光刻工艺实现再布线金属层和金属块，其次以包封树脂包封再布线金属层和金属块形成金属引线框本体（1），再在金属引线框本体（1）上正装固定LED芯片（2），然后完成整个封装结构。本发明采用高精度的电镀工艺实现金属引线框本体，克服了湿法腐蚀工艺存在的框架的翘曲缺陷，有效地解决了芯片贴装与打线工艺的协调问题，提高了产品的良率和一致性。 

主权项

一种LED的封装方法，其工艺过程如下：取一载板（7）和铁箔（8），在载板（7）上固定铁箔（8）；在铁箔（8）上贴光刻膜Ⅰ（91），顺次通过设定图形、曝光、显影，形成光刻膜Ⅰ开口图形（911）；在光刻膜Ⅰ开口图形（911）内电镀金属，形成再布线金属层（111、112、113），并在再布线金属层（111、112、113）的表面化学镀镍/金，通过去胶工艺去除剩余的光刻膜；在完成再布线金属层（111、112、113）的铁箔（8）上贴光刻膜Ⅱ（92），顺次通过设定图形、曝光、显影，形成光刻膜Ⅱ开口图形（921），露出再布线金属层（111、112、113）；在光刻膜Ⅱ开口图形（921）内电镀形成金属块（121、122、123），通过去胶工艺去除剩余的光刻膜，再布线金属层（111、112、113）与金属块（121、122、123）一对一连接，分别形成金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）；对形成金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的铁箔（8）上方进行包封，形成包封层（10）；采用研磨、抛光的工艺减薄铁箔（8）上方的包封层（10），露出金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的一端面，且在金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的该端面化学镀镍/金层（151）；将上述完成的封装结构上下翻转180°，取下载板（7），并腐蚀掉铁箔（8），露出金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的另一端面，在金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的该端面化学镀镍/金层（152）；在完成镍/金层（152）的金属组块Ⅲ（13）的表面点上粘合剂Ⅰ（31），并将LED芯片（2）的背面通过粘合剂Ⅰ（31）贴装至金属组块Ⅲ（13）的区域内；打线，将LED芯片（2）的电极通过引线分别与金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）的再布线金属层连接；点封装物（6），所述封装物（6）包裹LED芯片（2）及其引线；将上述完成封装的LED封装结构切割成单颗封装体。