[发明专利]差错恢复封装组件有效
| 申请号： | 201410363788.2 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN104346250B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | M·D·赫顿 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | G06F11/26 | 分类号： | G06F11/26 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及差错恢复封装组件。封装组件可以包括插入件和安装在插入件上的集成电路芯片。芯片的至少一个可以是抗辐射集成电路芯片，而其余芯片可以是非抗辐射芯片。如果期望，插入件可以是抗辐射插入件，而集成电路芯片可以是非抗辐射芯片。抗辐射芯片或抗辐射插入件可以包括用于对封装组件的非抗辐射电路系统进行测试的监测电路系统。测试结果可以存储在监测电路系统上的数据库或者被发送到外部装置，如服务器。监测电路系统可用于重新配置故障电路或可以控制插入件中的多路复用电路系统以在功能上替换故障电路。如果期望，监测电路系统可以基于测试结果调节非抗辐射电路的功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 差错 恢复 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种电路系统，包括：插入件；所述插入件上的第一电路，其由第一可靠性度量值表征；和所述插入件上的第二电路，其由不同于所述第一可靠性度量值的第二可靠性度量值表征，其中所述第二电路包括监测电路系统，其监测所述第一电路的性能，其中，所述第一可靠性度量值包括第一时间上的故障值，并且其中所述第二可靠性度量值包括第二时间上的故障值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿尔特拉公司，未经阿尔特拉公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410363788.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
