[发明专利]导电片成分无效
| 申请号： | 201410364059.9 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN104341762A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 郑恩慧;申赞均;林钟喆;金男炫 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08L83/04;C08K7/24 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种导电片成分，其包括聚碳酸酯树脂、橡胶改性乙烯基接枝共聚物、碳纳米管以及硅胶颗粒，用于提高导电性和机械物理性能并且降低表面光泽度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 成分 | ||
【主权项】：
一种导电片成分，包括：基于大约100重量份的聚碳酸酯树脂(A)的大约1到大约10重量份的橡胶改性乙烯基接枝共聚物(B)、大约0.5到大约5重量份的碳纳米管(C)以及大约0.5到大约5重量份的硅胶颗粒(D)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社，未经三星SDI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410364059.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
