[发明专利]线路板用铜箔及线路板

摘要

本发明提供一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后可视性的适用于线路板的线路板用电解铜箔。一种线路板用电解铜箔，其中，电解铜箔中粘合树脂的被粘合面一侧表面在波长600nm下的漫射反射率(R_d)为5～50％，彩度(C*)为50以下。本线路板用电解铜箔中，优选将明度指数(L*)设为75以下，更优选将波长600nm下的全光线反射率(R_t)设为10～55％。

主权项

1.一种线路板用铜箔，其特征在于，在通过纯铜粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，波长600nm下的漫射反射率Rd为5～50％范围内，且彩度C*为50以下，入射角在60°下的光泽度为5％以上，并且，用(Td/Tt)×100％来定义的Haze小于90％，所述Tt为在入射光光轴与积分球内壁交叉部位设置标准反射板时的透过率，即全光线透过率，所述Td为在所述部位设置光陷阱，将垂直透过的光排除到积分球之外进行测定时的透过率，即漫射透过率。