[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201410366595.2 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104347525B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 山内基;川内治 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,宋教花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，该电子装置的特征在于包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的空气间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；单个接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述单个接合基板，并且接合到所述布线基板以围绕所述多个器件芯片，并且密封所述多个器件芯片，其中，所述单个接合基板在所述多个器件芯片的、位于与所述布线基板相对的所述多个器件芯片的面的背面的表面处，接合到所述多个器件芯片中的所有的器件芯片，并且所述多个器件芯片在彼此之间具有空气间隙。
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