[发明专利]一种抗风压的气压传感器封装结构有效
| 申请号： | 201410371301.5 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104101459A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 黄见秋;陈文浩;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种抗风压的气压传感器封装结构，从下至上包括芯片基板、气压传感器和封装管壳，所述封装管壳的下部设有封装腔，所述气压传感器置于封装腔内，所述封装管壳置于芯片基板上，所述芯片基板上设有若干上下贯通的基板通风孔，所述封装管壳上设有若干上下贯通的管壳通风孔，且所述基板通风孔和管壳通风孔上下对应，所述封装腔通过若干条空气通道与管壳通风孔连通，且空气通道的位置高于或低于气压传感器。本发明结构可以提高气压传感器工作的精确性、稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 风压 气压 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种抗风压的气压传感器封装结构，其特征在于：从下至上包括芯片基板(1)、气压传感器(2)和封装管壳(3)，所述封装管壳(3)的下部设有封装腔(7)，所述气压传感器(2)置于封装腔(7)内，所述封装管壳(3)置于芯片基板(1)上，所述芯片基板(1)上设有若干上下贯通的基板通风孔(4)，所述封装管壳(3)上设有若干上下贯通的管壳通风孔(5)，且所述基板通风孔(4)和管壳通风孔(5)上下对应，所述封装腔(7)通过若干条空气通道(6)与管壳通风孔(5)连通，且空气通道(6)的位置高于或低于气压传感器(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410371301.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：超滤净水设备的检漏装置及控制方法
- 下一篇：快速响应热电偶温度传感器
