[发明专利]铝电极、形成铝电极的方法及其电子设备有效

专利信息
申请号: 201410372811.4 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN104241345A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 王灿;刘芳;刘英伟 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L29/45 分类号: H01L29/45;H01L21/28;H01L21/285
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 汪扬
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明设计一种铝电极、形成铝电极的方法及其电子设备。根据本发明一个方面的铝电极,包括:由钼构成的底层;由钼构成的顶层;和位于底层和顶层之间的铝层,其中底层、顶层和铝层是在120℃以下的温度下形成的。根据本发明一个实施例的铝电极,可以消除鼠啮现象。根据本发明另一方面的铝电极,包括:由金属或者金属合金的氮化物构成的底层;由钼构成的顶层;和位于底层和顶层之间的铝层,其中底层、顶层和铝层是在120℃以下的温度下形成的。根据本发明另一实施例的铝电极,既消除鼠啮现象,还消除侧蚀现象,并且通过控制氮含量还能进一步得到理想的成型角度。
搜索关键词: 电极 形成 方法 及其 电子设备
【主权项】:
 一种铝电极,包括:由钼构成的底层;由钼构成的顶层;和位于所述底层和顶层之间的铝层,其中所述底层、顶层和铝层是在120℃以下的温度下形成的。
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