[发明专利]一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪及检测方法在审

专利信息
申请号: 201410373652.X 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN104132614A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 宋作伟;于龙义;谭广有;寇昌 申请(专利权)人: 大连日佳电子有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/28
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪及检测方法,包括:用于拍摄待测基板的视频采集模块、用于提供光亮度的光源、用于发射激光条纹的激光发射装置和待测基板;激光发射装置,包括激光发射器、激光探头;视频采集模块设置在待测基板上方,其两边分别设有光源和激光发射装置;本发明避免了因阻焊层的干扰而产生测试不良的现象,从而使测试结果更加精准。
搜索关键词: 一种 透过 阻焊面 铜箔 基准 检测 方法
【主权项】:
一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪,其特征在于,包括:用于拍摄待测基板(4)的视频采集模块(2)、用于提供光亮度的光源(1)、用于发射激光条纹的激光发射装置(3)和待测基板(4);激光发射装置(3),包括:激光发射器和激光探头;视频采集模块(2)设置在待测基板(4)上方,其两边分别设置有光源(1)和激光发射装置(3);所述的光源(1)为球积分光源。
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