[发明专利]按压装置和树脂片的固化方法无效
| 申请号： | 201410374446.0 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104339511A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 北山善彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;B29C43/20;B29C43/36;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供按压装置和树脂片的固化方法。按压装置用于按压层叠体，该层叠体包括：基板；光半导体元件，其安装于基板之上；树脂片，其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上；以及剥离片，其配置于树脂片之上。按压装置包括：下板，其以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体；上板，其构成为自层叠体的上方向下方地按压层叠体；以及第1间隔件，其构成为位于下板与上板之间。第1间隔件构成为在上下方向上其上端位于比层叠体的剥离片的上端靠下方的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 按压 装置 树脂 固化 方法 | ||
【主权项】：
一种按压装置，其用于按压层叠体，该层叠体包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板之上；树脂片，其以覆盖上述光半导体元件的方式由热固性树脂形成在上述基板之上；以及剥离片，其配置于上述树脂片之上，该按压装置的特征在于，该按压装置包括：下板，其以上述基板在下侧且上述剥离片在上侧的方式载置上述层叠体；上板，其构成为自上述层叠体的上方向下方按压上述层叠体；以及第1间隔件，其构成为位于上述下板与上述上板之间，上述第1间隔件构成为在上下方向上其上端位于比上述层叠体的上述剥离片的上端靠下方的位置。
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