[发明专利]配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201410374810.3 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104425434A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 金承炫;姜义硕 | 申请（专利权）人： | 株式会社百润电子 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 韩国京畿道华*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明是关于配有近场通信(near filed communication；NFC)用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法。本发明的半导体封装包含印刷电路板、半导体芯片、近场通信(NFC)用铁氧体天线、第1焊线、第2焊线及树脂缝合部。半导体芯片安装于印刷电路板的一面。铁氧体天线安装于半导体芯片上面，且包含底部安装于半导体芯片上面的铁氧体材料的铁氧体基板、以及形成于铁氧体基板上面的天线辐射方向图。第1焊线通过电力连接半导体芯片和印刷电路板。第2焊线通过电力连接铁氧体天线的天线辐射方向图和印刷电路板。而且，树脂缝合部缝合形成于印刷电路板上面的半导体芯片、铁氧体天线、第1焊线及第2焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 配有 近场 通信 铁氧体 天线 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，包括：印刷电路板；半导体芯片，安装于上述印刷电路板的一面；近场通信用铁氧体天线，安装于上述半导体芯片上面，且包含底部安装于上述半导体芯片上面的铁氧体材料的铁氧体基板，以及形成于上述铁氧体基板上面的天线辐射方向图；第1焊线，通过电力连接上述半导体芯片和上述印刷电路板；第2焊线，通过电力连接上述铁氧体天线的上述天线辐射方向图和上述印刷电路板；以及树脂缝合部，缝合形成于上述印刷电路板上面的上述半导体芯片、上述铁氧体天线、上述第1焊线及上述第2焊线。
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