[发明专利]一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备和焊接方法有效
申请号: | 201410378335.7 | 申请日: | 2014-08-01 |
公开(公告)号: | CN104148834B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 王开来 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备和焊接方法,其中,所述焊接设备包括将待焊接的卡片送到进出卡工位并将焊接好的卡片从进出卡工位取出的卡片转移机构、将芯片移送到进出卡工位的芯片移送机构、将芯片从水平状态翻转成竖直状态的芯片翻转机构、用于矫正天线端部垂直度的天线矫正装置、将天线端部与芯片对应焊点焊接的焊接装置以及间歇式精确停位的转盘,所述转盘上设有多个沿圆周方向均匀分布的工作单元,每个工作单元中设有随转盘作间歇式转动的卡片定位机构和芯片翻转机构;转盘的外围固定设有沿着圆周方向均匀分布的与所述工作单元数量相同的工作工位。本发明具有焊接效率高、焊接质量好、使用维修方便等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 界面 智能卡 芯片 焊接设备 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备,其特征在于,包括将待焊接的卡片送到进出卡工位并将焊接好的卡片从进出卡工位取出的卡片转移机构、将芯片移送到进出卡工位的芯片移送机构、将芯片从水平状态翻转成竖直状态的芯片翻转机构、用于矫正天线端部垂直度的天线矫正装置、将天线端部与芯片对应焊点焊接的焊接装置以及间歇式精确停位的转盘,其中:所述转盘上设有沿圆周方向均匀分布的多个工作单元,每个工作单元中设有随转盘作间歇式转动的卡片定位机构和芯片翻转机构;转盘的外围固定设有沿着圆周方向均匀分布的与所述工作单元数量相同的工作工位,这些工作工位中至少有一个为进出卡工位、有一个为天线矫正工位以及有一个为焊接工位,且所述进出卡工位、天线矫正工位以及焊接工位沿着转盘的转动方向依次排列;转盘每一周的转动平均分为按与所述工作单元数量相同的等分角行程,每转动一个等分角行程,转盘停顿一次,每次停顿时所述工作单元的位置分别与相应的工作工位对应,在转盘转动一周的每次停顿中,每个工作单元的位置依次与所述工作工位对应;所述卡片转移机构和芯片移送机构设置在进出卡工位,所述天线矫正装置设置在天线矫正工位;所述焊接装置设置在焊接工位;所述卡片转移机构包括转臂、设在转臂两端的向下延伸的吊杆、设置吊杆下端的真空吸头、与转臂中部连接的转轴以及驱动转轴作旋转运动和升降运动的驱动机构;所述转臂每次的转动角度为180°,每转动一次,所述转臂两端的吊杆下端的真空吸头中,一个位于卡片输送线的卡片转移工位处,另一个位于转盘上的进出卡工位处。
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