[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201410379777.3 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN104934473B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 森塚宏平 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种导通损失较少、元件特性不易劣化的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:第1电极;第2电极;第1导电型的第1半导体区域,设在第1电极与第2电极之间;第1导电型的第2半导体区域,设在第1半导体区域与第1电极之间,杂质浓度比第1半导体区域高;第2导电型的第3半导体区域,设在第1半导体区域与第2电极之间;第2导电型的第5半导体区域,设在第1半导体区域与第2电极之间;第1导电型的第4半导体区域,设在第3半导体区域与第2电极之间、以及第5半导体区域与第2电极之间,杂质浓度比第1半导体区域高;第3电极,经由第1绝缘膜接触在第1半导体区域、第3半导体区域及第4半导体区域上;第2绝缘膜,接触在第1半导体区域、第5半导体区域及第4半导体区域上。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具备:第1电极;第2电极;第1导电型的第1半导体区域,设在上述第1电极与上述第2电极之间;第1导电型的第2半导体区域,设在上述第1半导体区域与上述第1电极之间,杂质浓度比上述第1半导体区域高;第2导电型的第3半导体区域,设在上述第1半导体区域与上述第2电极之间;第2导电型的第5半导体区域,设在上述第1半导体区域与上述第2电极之间;第1导电型的第4半导体区域,设在上述第3半导体区域与上述第2电极之间、以及上述第5半导体区域与上述第2电极之间,杂质浓度比上述第1半导体区域高;第3电极,经由第1绝缘膜而与上述第1半导体区域、上述第3半导体区域及上述第4半导体区域相接;第2绝缘膜,与上述第1半导体区域、上述第5半导体区域及上述第4半导体区域相接;第3绝缘膜,设置在上述第3电极与上述第2电极之间;以及第4绝缘膜,设置在上述第2绝缘膜与上述第2电极之间,上述第3电极存在于上述第1绝缘膜与上述第3绝缘膜之间,上述第2绝缘膜和上述第4绝缘膜之间不存在电极,上述第2绝缘膜和上述第4绝缘膜直接相接,上述第2电极与上述第3绝缘膜及上述第4绝缘膜直接相接,上述第3半导体区域及上述第5半导体区域与上述第2电极电连接。
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