[发明专利]采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法

摘要

本发明提供一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，至少包括以下步骤S1提供一基膜，在其上形成具有网格状的连结料层；S2在所述连结料层表面涂覆膨胀胶，在网格中形成膨胀胶颗粒，所述连结料层及所述膨胀胶颗粒共同作为膨胀胶层；S3在所述膨胀胶层表面形成铜箔；S4蚀刻铜箔形成铜线路；S5提供一表面涂覆有热熔胶层的载片，将热熔胶层贴合到所述铜线路上，并经过热压，使膨胀胶颗粒膨胀，将所述膨胀胶层从所述铜线路及所述热熔胶层上脱离，从而将所述铜线路留在所述热熔胶表面，形成近距离无线通讯器件。本发明实现了低成本制作超薄型近距离无线通讯器件，具有广泛的应用基础，能够使企业获得良好的经济效益。

主权项

一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于，至少包括以下步骤：S1：提供一基膜，在所述基膜上涂覆连结料，形成具有网格状的连结料层；S2：在所述连结料层表面涂覆膨胀胶，使所述膨胀胶填充进所述连结料层的网格中形成膨胀胶颗粒；其中，所述连结料在所述基膜上作为框架层，用于容置膨胀胶颗粒；所述膨胀胶颗粒被所述网格所固定；所述连结料层及所述膨胀胶颗粒共同作为膨胀胶层；S3：在所述膨胀胶层表面形成铜箔；S4：将所述铜箔蚀刻成铜线路；S5：提供一表面涂覆有热熔胶层的载片，将所述热熔胶层贴合到所述铜线路上，并经过热压，使所述膨胀胶层中的膨胀胶颗粒膨胀，所述连结料因膨胀颗粒的膨胀而从铜层上剥离，并将膨胀颗粒也带下来，从而将所述膨胀胶层从所述铜线路及所述热熔胶层上脱离，将所述铜线路留在所述热熔胶表面，形成近距离无线通讯器件。