[发明专利]光照射装置以及光照射方法在审
申请号: | 201410385579.8 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN104347455A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 涩田浩二;上野隆 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/26 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种光照射装置以及光照射方法,能够不经由石英玻璃等透光板而向基体材料的主表面照射闪光,且能够抑制照射闪光的空间的容积。该光照射装置(1)利用基体材料(9)的主表面和在靠近基体材料(9)的主表面一侧形成有开口部(32)的框体(30),形成单一的闭合空间。然后,从配置在该密闭空间中的光照射部(20)向基体材料(9)的主表面(91)照射闪光。不经由石英玻璃等透光板而向基体材料(9)的主表面(91)照射闪光,因此能够抑制闪光的能量损失,并且能够抑制光照射装置(1)的制造成本。另外,能够抑制照射闪光的空间的容积。 | ||
搜索关键词: | 照射 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种光照射装置,用于向基体材料的主表面照射闪光,其特征在于,具有:保持部,其保持所述基体材料;光照射部,其向由所述保持部保持的所述基体材料的主表面照射闪光;框体,其将所述光照射部容置在单一的内部空间内,并且在靠近所述基体材料一侧形成有开口部;密封构件,其设置在所述框体的所述开口部的周缘上;接触分离机构,其使所述基体材料以及所述密封构件进行相对移动,以使所述基体材料的主表面与所述密封构件接触以及分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯克林集团公司,未经斯克林集团公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410385579.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于测试医疗器械的清洁度的装置和方法
- 下一篇:香料组合物及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造