[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法

摘要

本发明提供一种具有高屏蔽效果且适于低背化的电路模块及其制造方法。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体为形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具有第一封装体部分和第二封装体部分，其中，第一封装体部分具有第一厚度，第二封装体部分具有比第一厚度大的第二厚度。屏蔽为覆盖封装体的屏蔽，其具有第一屏蔽部分和第二屏蔽部分，其中第一屏蔽部分形成在第一封装体部分上且具有第三厚度，第二屏蔽部分形成在第二封装体部分上且具有比第三厚度小的第四厚度，第四厚度与第二厚度之和等于第一厚度与第三厚度之和。

主权项

1.一种电路模块，该电路模块具备：具有安装面的电路基板；安装在所述安装面上的安装部件；封装体，其是形成在所述安装面上、覆盖所述安装部件的封装体，所述封装体由绝缘树脂制成，所述封装体具有：第一封装体部分，其具有第一厚度；第二封装体部分，其具有比所述第一厚度大的第二厚度，屏蔽，其是覆盖所述封装体的屏蔽，所述屏蔽具有：第一屏蔽部分，其形成在所述第一封装体部分上且具有第三厚度；第二屏蔽部分，其形成在所述第二封装体部分上且具有比所述第三厚度小的第四厚度，所述第四厚度与所述第二厚度之和等于所述第一厚度与所述第三厚度之和；所述第二封装体部分覆盖所述安装部件中从所述安装面起的安装高度最高的安装部件，所述第二厚度比所述安装高度最高的安装部件的安装高度大；所述第一封装体部分未覆盖所述安装高度最高的安装部件，所述第一厚度比所述安装高度最高的安装部件的安装高度小。