[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法有效
| 申请号： | 201410386750.7 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104347541B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 岛村雅哉;北崎健三;长井丰;中村浩;佐治哲夫;麦谷英儿 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 吴大建,刘华联 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种难以变形的电路模块。电路模块具备基板、封装体、沟槽和屏蔽。上述基板具有安装面。上述封装体对上述安装部件进行封装，其具有与上述安装面将上述安装部件夹持于中间的主面，以及在上述安装面上围绕上述安装部件的外周面。上述沟槽形成为从上述封装体的上述主面向上述安装面凹下的槽状，并与上述外周面之间存在间隔。上述屏蔽被填充至上述沟槽内，且覆盖上述封装体的上述主面以及上述外周面。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路模块，具备：具有安装面的基板；安装在所述安装面上的安装部件；封装体，其对所述安装部件进行封装，具有与所述安装面将所述安装部件夹持于中间的主面，以及在所述安装面上围绕所述安装部件的外周面；沟槽，其形成为从所述封装体的所述主面向所述安装面凹下的槽状，所述沟槽具有设置为与所述外周面之间存在间隔的两个端部，所述沟槽在所述两个端部之间是连续的；屏蔽，其被填充至所述沟槽内，且覆盖所述封装体的所述主面以及所述外周面。
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